IDC/数据中心 液冷散热新拐点：从Vertiv并购ThermoKey看中国IDC直冷技术落地路径 液冷散热新拐点：从Vertiv并购ThermoKey看中国IDC直冷技术落地路径 在AI大模型推动算力密度突破50kW/机柜的当下，传统风冷已触及物理极限。直接芯片液冷（Direct-to-Chip, DTC）凭借其高能效比和改造兼容性，成为当前数据中心冷却转型的最优解。Vertiv收购ThermoKey并非简单的资本…
