台积电CoWoS封装产能的结构性短缺，正迫使全球AI芯片供应链重构，订单外溢至英特尔及中国大陆封测厂商。对于中国IDC企业而言，这不仅是挑战，更是从传统托管向“算力+封装”一体化服务转型的历史机遇。通过整合本土先进封装资源，智算中心可构建更具弹性的AI芯片供应链，降低对单一源头的依赖，从而在国产化替代浪潮中承接溢出红利…