前沿芯片技术 AI推理内存墙突围：CPO光互联与HBM4协同架构下的中国智算中心选型策略 AI推理内存墙突围：CPO光互联与HBM4协同架构下的中国智算中心选型策略 面对AI大模型从训练向推理阶段的重心转移，传统冯·诺依曼架构下的“内存墙”已成为制约算力释放的核心瓶颈。CPO（共封装光学）与HBM4（第四代高带宽内存）的协同应用，是突破这一瓶颈的关键技术路径。对于中国企业而言，2026-2027年的智算中心…
AI基础设施 AI推理时代的内存墙：CPO与HBM协同架构如何突破带宽瓶颈 AI推理时代的内存墙：CPO与HBM协同架构如何突破带宽瓶颈 在AI大模型从训练向大规模推理迁移的当下，内存带宽已成为制约算力释放的核心瓶颈。解决这一问题的关键路径在于CPO共封装光学技术与HBM高带宽内存的深度协同。通过CPO将光引擎紧邻ASIC芯片封装，可将信号传输距离缩短90%以上，显著降低功耗与延迟；而HBM则…
AI基础设施 光互联与CPO演进：Lightmatter激光NIC如何突破AI集群通信瓶颈 Lightmatter推出的Guide DR激光网卡（Laser NIC）通过硅光集成技术，将光引擎直接嵌入服务器主板或NIC卡，显著缩短了电信号传输距离。这一创新有效解决了传统可插拔光模块在AI集群互联中面临的高功耗与信号衰减问题。对于正在构建万卡规模训练集群的中国企业而言，该技术提供了降低PUE、提升带宽密度的关键…
