核心观点：玻璃基板是突破AI算力瓶颈的必然选择，国内需加速材料与工艺协同 随着AI大模型参数量的指数级增长，传统有机基板在信号完整性和散热性能上已触及物理极限。玻璃基板凭借更低的介电损耗、更高的平整度及优异的热稳定性，成为下一代AI芯片封装的关键材料。对于中国半导体产业而言，面对台积电在2026年量产玻璃基板的预期，单…