前沿芯片技术 SK海力士HBM4E带宽突破4TB/s：中国AI芯片厂商如何应对内存墙与封装挑战 SK海力士HBM4E实现单颗4TB/s带宽，标志着AI算力竞争已从单纯的核心频率转向内存互连密度与先进封装能力的综合较量。对于中国AI芯片厂商而言，面对这一技术代差，核心应对策略并非盲目追赶堆叠层数，而是通过CXL互联架构优化内存池化效率，并结合软件层面的算子融合技术缓解“内存墙”压力。本文将深度解析HBM4E技术规格…
前沿芯片技术 Marvell CEO预言成真？AI数据中心互联瓶颈下的光模块与CPO选型策略 AI数据中心互联瓶颈下的光模块与CPO选型策略：核心结论 面对Marvell CEO指出的连接性（Connectivity）已成为AI算力扩展的新瓶颈，中国智算中心应加速从封闭的InfiniBand架构向开放、高带宽的以太网（Ethernet）及硅光互联方案转型。通过采用800G/1.6T光模块及探索CPO（共封装光学…
前沿芯片技术 存储介质革命：武汉尧科技360TB玻璃硬盘量产对中国冷数据归档的启示 武汉一尧科技360TB玻璃硬盘量产：冷数据存储的范式转移 武汉一尧科技实现360TB玻璃硬盘量产，标志着中国企业在冷数据存储领域取得关键突破。相较于传统LTO磁带和机械硬盘（HDD），玻璃存储凭借纳米级结构的物理稳定性，可实现数据保存长达万年，且具备极高的存储密度与抗电磁干扰能力。对于面临合规压力与TCO优化的金融、医…
